



科準電子伺服疲勞試驗機KZS-2D

科準雙柱式萬能拉力試驗機KZ-DSC-20L

科準雙柱拉力試驗機KZ-DSC-20

科準雙柱高低溫萬能試驗機

科準 5噸雙柱拉力試驗機

科準 10噸壓力拉力試驗機

科準 插拔力試驗機

科準 微電腦推拉力機

科準 單柱拉力試驗機500KG

科準 150kn伺服液壓萬能拉力試驗機

科準 50KN高低溫拉力試驗機

科準 塑料陶瓷擺錘沖擊試驗機

KZ-DSC-100E科準 雙柱電子萬能試驗機

KZ-SSBC-500科準單柱電子萬能試驗機5KG

科準 Alpha-W260 半導體全自動推拉力測試機

科準電子伺服疲勞試驗機KZS-2D

KZ-SSBC-500科準單柱自動求心萬能試驗機

KZ-DSC-200B科準 20KN液壓萬能拉力試驗機

KZ-DSC-20科準 20KN拉伺服高低溫拉力試驗機

KZ-DSC-50科準25kN 雙柱拉力試驗機

KZ-300B科準 金屬擺錘式沖擊試驗機
塑料拉力試驗機是專門用于測定塑料及其制品(如薄膜、注塑件、管材、板材等)在拉伸狀態下的力學性能(抗拉強度、屈服強度、斷裂伸長率等)的精密設備...
拉壓試驗機作為檢測材料抗拉、抗壓性能的核心設備,其力值測量的準確性直接關系到產品質量判定與安全評估。因此,科學規范的力值校準是保障測試數據可...
推拉力測試機是材料科學、電子封裝、微機械加工等領域的關鍵設備,主要用于測量材料或器件的拉伸、壓縮、剝離、剪切等力學性能(如芯片鍵合強度、焊點...
動態疲勞試驗機是材料科學、航空航天、汽車制造等領域中模擬交變載荷(如拉伸-壓縮、彎曲-扭轉)的核心設備,通過高頻次循環加載(次數可達百萬次以...
20世紀70年代末,焊球-剪切測試作為一種創新的質量控制方法被引入行業,如今已成為所有主流半導體封裝產線的標準配置。在混合集成、系統級封裝等制程中發揮著不可替代的作用。今天,科準測控小編將帶您深入了解半導體封裝生產中這項至關重要的質量評估手段——焊球-剪切測試的發展歷程與應用實踐。一、剪切測試的歷史演進與技術價值1.從工藝監控到質量評估1967年,Gill將剪切測試應用于鉬-金金屬層系統的附著性監測,開創了這項技術的工業應用先河。當時的研究發現,通過剪切過程中金層從鉬基底的剝...
在微電子封裝領域,金-鋁(Au-Al)球形鍵合是連接芯片與外部電路的關鍵工藝。一個理想的鍵合點應具備高強度與高可靠性。然而,當焊接本身存在初始缺陷,并經歷后續的熱應力(如器件工作發熱或環境溫度循環)時,一種隱秘的失效機制——金屬間化合物(IMC)尖刺的形成——便可能悄然發生。這種微觀結構的異常生長,不僅會改變鍵合點的力學性能,更會對常規的質量檢測方法構成挑戰,甚至產生具有誤導性的“強度假象”。今天,就跟隨科準測控小編一起來深入了解一下這種有趣的失效現象,以及如何通過科學的測試...
在微電子封裝可靠性評估中,焊球-剪切測試和鍵合點-拉力測試是兩種常用機械性能檢測方法。長期以來,工程界對這兩種測試手段的有效性和適用場景存在諸多討論。究竟哪一種測試更能真實反映鍵合界面的長期可靠性?今天,跟隨科準測控小編來一探究竟。一、核心實驗:高熱應力下的性能演變White的研究為此問題提供具有說服力的數據。該實驗采用了與集成電路鋁金屬層形成牢固連接的金球鍵合樣品,并在200℃的高溫環境下進行了長達2688小時(約112天)的加速老化試驗。研究人員通過定期取樣,分別進行剪切...
在微電子封裝領域,細節距鍵合工藝的開發與質量控制面臨著巨大挑戰。工程師們常常需要在缺乏大量破壞性測試的前提下,快速評估或預測一個鍵合點的剪切力性能。能否根據焊球的表觀尺寸,通過一個可靠的數學模型來預估其剪切力?行業內的研究數據為我們揭示了可能性。今天,科準測控小編將帶您了解如何基于實驗數據建立并應用預測模型,實現從“測量”到“預估”的關鍵跨越。一、從平方定律到經驗公式直觀上,我們可能會假設剪切力(SF)與有效焊接面積成正比,即與焊接區域當量直徑(D)的平方成正比(平方定律)。...